[实用新型]一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置有效
| 申请号： | 201921678104.2 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN210968257U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 徐公志;郭世锋;王永华;尹美玲 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/02 | 分类号： | B24B19/02;B24B19/22;B24B49/00;B24B41/06;B24B47/22 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 郭智 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，包括夹持装置以及分别设置在夹持装置两侧的中心测量装置和V槽磨削装置。本实用新型解决了半导体晶棒开Notch槽时，半导体磨削设备无法用工装校准的问题，且使用本实用新型校准装置来校准的方法方便可靠，是快速校准Notch槽的有效方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶棒开 notch 中心 校准 装置 | ||
【主权项】：
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