[实用新型]半导体器件引线框架有效
| 申请号： | 201921679164.6 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN210325785U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王浩 | 申请（专利权）人： | 无锡市新逵机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体器件引线框架，具体涉及半导体领域，包括引线外框体，所述引线外框体的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的顶端位于引线外框体的侧面固定安装有卡接组件，所述卡接组件的顶端位于引线外框体的内腔固定安装有第一引脚，所述第一引脚的顶部位于引线外框体的内腔固定安装有固定连接杆，所述固定连接杆的顶部固定安装有第二引脚，所述第二引脚的顶部固定安装有小岛组件。本实用新型通过在小岛组件的内腔在开设有导流孔，且在导流孔的侧壁开设有若干分流孔，且导流孔和分流孔的顶部与小岛的内壁贯通，从而可以将银浆直接导入小岛的底座上以及半导体器件的外侧，从而能达到稳定固定的效果，增加了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市新逵机械设备有限公司，未经无锡市新逵机械设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921679164.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于移动的道路工程用照明装置
- 下一篇：一体式车头大灯
