[实用新型]能够快速散热的芯片测试座有效
| 申请号： | 201921680457.6 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN210982532U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨晓华;石光普;史先映 | 申请（专利权）人： | 苏州英世米半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了能够快速散热的芯片测试座，包括基座、基盖和导向机构，所述导向机构可拆卸的安装在所述基座上方，且位于所述基盖的基盖通槽内；所述导向机构包括用于散热的第一散热槽和第二散热槽。本实用新型通过对现有的转换板进行改造，制作出具有第一散热槽和第二散热槽的导向机构，该导向机构可拆卸的与基座连接，能够方便的根据测试环境替换，不仅能够有效的将芯片的热量散发出去，且测试座整体的重量减轻，降低了使用过程中对测试座内弹簧、弹性冲压针的影响，增加了弹簧及弹性冲压针的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 快速 散热 芯片 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
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