[实用新型]一种半导体生产用上胶装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体生产用上胶装置，具体涉及上胶装置技术领域，包括工作密闭框，所述工作密闭框的内部左侧表面固定安装有挤胶管，所述挤胶管的底端开设有出料口，所述工作密闭框的底面固定安装有转动轴，所述转动轴的固定安装有工作台面，所述转动轴的底端固定安装有底座，所述底座的表面固定安装有支撑板。本实用新型通过设置第一收集板与第二收集板、第一收纳盒与第二收纳盒，使得该装置在工作时，被高速旋转的工作台面飞散甩出的胶水通过第一收集板与第二收集板收集到第一收纳盒与第二收纳盒中，降低了胶水粘黏到装置本体的内表面的数量，避免了大量的胶水对装置本体造成的腐蚀，增加了该装置的使用寿命。