[实用新型]一种内层厚铜PCB电路板有效
| 申请号： | 201921688302.7 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210840192U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈迎娣;钱荣喜 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内层厚铜PCB电路板，包括厚铜PCB板主体，所述厚铜PCB板主体由下层的基板与上层的厚铜箔组成，所述厚铜PCB板主体上开设有通孔，所述通孔包括中孔以及分别置于中孔上下端的上阶梯槽与下阶梯槽，所述中孔的内壁上电镀有金属镀层，所述厚铜PCB板主体的上表面空白处设置有散热件，所述散热件包括吸热金属板以及设置在吸热金属板上表面的导热金属圈，本实用新型的中孔上下端均设置了阶梯槽，使得中孔电镀后上下端产生的毛刺凸出在阶梯槽的内部，避免毛刺凸出于PCB板的上下侧，这就避免了上下端的毛刺进行铲除的麻烦，设置了散热件，吸热金属板吸收厚铜PCB板主体上的热量，再传递给导热金属圈和导热硅脂，以便于热量的散出，散热效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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