[实用新型]一种复合双面铝基板有效

专利信息
申请号: 201921689262.8 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN210831899U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 张鸿军;陈迎娣 申请(专利权)人: 苏州市惠利华电子有限公司
主分类号: F21V29/89 分类号: F21V29/89;F21V29/74;F21V17/10;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 金香云
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种复合双面铝基板,包括基板本体,所述基板本体为圆形板,所述基板本体由电路层、绝缘层和金属基层组成,所述基板本体上开设有散热孔,所述散热孔呈环形阵列设置,所述基板本体两面均围绕散热孔环形阵列安装有LED灯,所述LED灯与基板本体内的电路层相连,所述基板本体内安装有散热结构,所述散热结构包括散热片和导热片,所述散热片与导热片一体成型,所述散热片通过导热片与散热孔周围的LED灯相连,所述散热孔内的散热片组成一个圆形且固定相连,所述散热片的两面上设置有散热凸起,所述散热凸起为半球形凸起。本实用新型,散热效果更好,延长装置的使用寿命。
搜索关键词: 一种 复合 双面 铝基板
【主权项】:
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