[实用新型]可实现表面电镀的陶瓷基板结构有效
| 申请号： | 201921704263.5 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210516713U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉铧 | 申请（专利权）人： | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括有陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设置有彼此隔开的上金属边框、多个金属围坝和多组正面焊盘，上金属边框围绕多个金属围坝，该陶瓷基板本体的正面设置有多个正面导线，相邻的金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间通过对应的正面导线导通连接；该陶瓷基板本体的背面设置有多个背面导线。通过设置多个正面导线和多个背面导线，利用多个正面导线可将各个金属围坝均与上金属边框导通，利用多个背面导线可将各组正面焊盘与下金属边框导通，从而可对各个金属围坝和各组正面焊盘通电，便于对其进行选择性电镀，为生产作业带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 表面 电镀 陶瓷 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市国瓷新材料科技有限公司，未经东莞市国瓷新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921704263.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构
- 下一篇：一种卧式折返装置
