[实用新型]一种发光二极管封装器件有效
| 申请号： | 201921710466.5 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN210692534U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 林振端;廖燕秋;辛舒宁;时军朋;余长治;廖启维;徐宸科;吴政;李佳恩;黄永特 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本实用新型提出了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之下，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；第一封装层，包覆于所述LED芯片的侧面、第二表面；第二封装层，披覆于所述电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙；定义所述LED芯片的厚度为T |
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| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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