[实用新型]一种排气顺畅的半导体封塑模具有效
| 申请号： | 201921723102.0 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN210940080U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王金凤 | 申请（专利权）人： | 成都汉峰科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/10 | 分类号： | B29C33/10;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 刘颖 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种排气顺畅的半导体封塑模具，属于模具领域，包括下模，所述下模的顶部开设有下模腔，所述下模腔的内部设置有下模芯，所述下模芯的内部设置有抽气通道，所述抽气通道的一端连通有阀体，所述阀体的一侧连通有缓冲腔，所述缓冲腔的一侧连通有排气管，所述下模的顶部两侧均固定连接有导柱，所述下模芯的底部设置有气动顶针。本实用新型解决了因排气不完全造成的熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等各种缺陷，模具内空气或气体被闭锁于内，阻碍封塑材料的流动，使成品速度下降，封塑材料流入抽气通道，抽气通道堵住，需拆卸模具清理抽气通道，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排气 顺畅 半导体 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都汉峰科技有限公司，未经成都汉峰科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921723102.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三维变形测量装置及系统
- 下一篇：一种具有点读功能的可拆装立方体结构模型
