[实用新型]一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机有效
| 申请号： | 201921735362.X | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN211102201U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 杨阳;杨昊;杨振华;管家辉 | 申请（专利权）人： | 无锡上机数控股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 张燕平 |
| 地址： | 214100 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调节切割弧度的半导体边缘切割机，包括活动切割架、激光切割头和切割平台，所述活动切割架的下方设置有活动横梁，所述活动横梁的内部开设有连接活动槽，且连接活动槽的内部连接有伸缩活动梁，所述伸缩活动梁的内部设置有活动导轨，且活动导轨的内部设置有调节安装座，所述激光切割头位于调节安装座的下方，且调节安装座的中部连接有调节螺杆，所述切割平台的表面开设有限位通槽，所述限位通槽的外侧设置有限位活动杆。该可调节切割弧度的半导体边缘切割机，设置有可进行切割范围调整的活动横梁和伸缩活动梁，配合进行连接驱动调整的限位活动杆使用，可以方便灵活进行不同弧度的边缘切割加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 切割 弧度 半导体 边缘 切割机 | ||
【主权项】：
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