[实用新型]一种COB倒装基板组件有效
申请号: | 201921735908.1 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN210640245U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 申腾 | 申请(专利权)人: | 东莞市三燚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 523899 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种COB倒装基板组件,包括基板,基板的顶部固定连接有反光板,反光板的顶部设置有镀银层,反光板的表面和基板顶部相对应的位置开设有固定盲孔,基板的顶部且位于固定盲孔的内壁底部固定连接有喇叭口导热筒,喇叭口导热筒的表面固定连接有导热次片,喇叭口导热筒的内壁且位于固定盲孔的内壁底部位置固定连接有倒装晶片,喇叭口导热筒的顶部固定连接有圆弧折射镜,本实用新型涉及COB封装技术领域。该一种COB倒装基板组件,达到了高效散热,亮度高的效果,结构合理简单,使用方便,导热效果好,避免出现高热烧坏的情况,延长了使用寿命,增加了光的扩散面积,亮度高,提高了使用性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 cob 倒装 组件 | ||
【主权项】:
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