[实用新型]一种MLCC芯片自动送料装置有效

专利信息
申请号: 201921739420.6 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN210619540U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 叶淑贞 申请(专利权)人: 肇庆市端州区星泰电子有限公司
主分类号: B65G49/06 分类号: B65G49/06;B65G27/02;B65G27/24
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 王巍敏
地址: 526060 广东省肇庆市黄岗东禺工业开发区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种MLCC芯片自动送料装置,其结构包括机体、顶盘、料斗、限位板、牵引装置、框架、脉冲磁铁、弹簧片、减震架和电源线,为解决不便延伸调节输料板的长度,致使MLCC芯片输送距离短,局限性大的问题,通过在顶盘后侧右端设置牵引装置,将输料板经插块与顶盘内侧插槽对接,按压插块两侧弹块,弹块内侧经弹簧向内压缩直至插块一端没入顶盘内侧松开弹块复位,接着握住握柄向右横拉,致使延伸料板沿着滑轨从储存框内侧滑出延长至适当长度,便于输料,达到便捷调节输料板长度,提高输料范围的有益效果。
搜索关键词: 一种 mlcc 芯片 自动 装置
【主权项】:
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