[实用新型]一种COB正装基板组件有效
申请号: | 201921740991.1 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN210640234U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 申腾 | 申请(专利权)人: | 东莞市三燚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 523899 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种COB正装基板组件,包括基板本体,所述基板本体顶部开设有主固定槽,所述主固定槽内壁底部开设有副固定槽,所述基板本体顶部位于主固定槽周围的部分开设有打线槽,所述打线槽内壁底部开设有打线孔眼,所述打线孔眼内壁两端均开设有台阶槽,所述副固定槽内壁底部固定连接有树脂胶层,所述树脂胶层远离副固定槽内壁底部的一侧固定连接有正装芯片,所述正装芯片的引脚贯穿打线孔眼并通过丝焊焊接在打线孔眼内部,所述孔眼的直径为打线槽宽度的一半,所述台阶槽的直径与打线槽的宽度相同,本实用新型涉及COB铝基板技术领域。该一种COB正装基板组件,焊接效果更好,焊接更加牢固,可靠性较高,并且体积较薄。 | ||
搜索关键词: | 一种 cob 正装基板 组件 | ||
【主权项】:
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