[实用新型]一种待封装元器件自动投料装置有效
| 申请号： | 201921743289.0 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210853071U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 唐玉春;杨超 | 申请（专利权）人： | 无锡发润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B35/38;B65B35/46 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘红阳 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种待封装元器件自动投料装置，包括支撑板、取料装置、料盒、输料装置和放料装置，所述料盒与支撑板连接，所述取料装置包括滑轨、滑块、第一气动吸嘴，所述滑块与滑轨配合，所述滑块的一侧滑动连有固定板，所述固定板上均匀设有多个第一气动吸嘴，输料装置包括导轨、输送块、第二气缸，所述输送块与导轨滑动配合，第二气缸的活塞杆与输送块连接，所述放料装置包括底座、转盘、滑杆、放料盘、第二气动吸嘴，所述底座的上端设有转盘，所述底座内设有与转盘连接的步进电机，所述转盘的上端设有滑杆，所述滑杆的上端设有托板，所述转盘与滑杆滑动配合，所述托板的上端设有与转盘连接的第三气缸，所述转盘上均匀设有第二气动吸嘴。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 元器件 自动 投料 装置 | ||
【主权项】：
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