[实用新型]一种晶圆键合结构有效
| 申请号： | 201921743756.X | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210628266U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 何海洋;胡健峰;彭强 | 申请（专利权）人： | 无锡市查奥微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50;H01L21/60;B81C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆结构技术领域，尤其为一种晶圆键合结构，包括透明玻璃罩、控制屏、激光测距仪、夹具和工作台，其特征在于：所述透明玻璃罩安装在挡板上表面，且两个所述透明玻璃罩对称安装在所述工作台上表面，把手安装在所述透明玻璃罩首端外表面，所述控制屏安装在右侧所述挡板外表面中间位置，温度检测器安装在后面所述挡板右上角内表面，且所述温度检测器与温度调节器水平，所述温度调节器安装在后面所述挡板左上角内表面。本实用新型通过利用激光测距仪测量距离，采用这种方式能够准确的测量两个支撑柱之间的距离，且支撑柱可在平面上往返移动，定位精确，保证了加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
