[实用新型]按压式贴辅料治具有效
| 申请号： | 201921744231.8 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN211363542U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王盛斌;王道来;徐绍钦 | 申请（专利权）人： | 杭州百晟达科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/64 | 分类号： | B29C65/64;B29C65/78 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 姚艳 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了按压式贴辅料治具，上模板与底板之间通过导杆连接，导杆穿设有导套，导套底部通过第一弹簧连接底板，若干个限块用以固定手机壳，按压上模板以使手机壳作竖直向下运动，以使手机壳与辅料贴合，下模板上贯穿设置有若干个用以定位辅料的定位杆，以使定位杆脱离辅料，该种贴辅料治具采用按压式实现手机壳与辅料之间的贴合，具体是将手机壳放置在上模板上，将辅料放置在下模板上通过定位杆固定，然后按压上模板实现手机壳与下模板上的辅料之间的贴合，在贴合过程中定位杆受工件压力下降，逐渐与辅料脱离，第二弹簧受压，结束后第一弹簧受压自然回位将上模板举升至初始位止动圈处，可进行下一次总装动作。 | ||
| 搜索关键词： | 按压 辅料 | ||
【主权项】：
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