[实用新型]一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具有效
| 申请号： | 201921744644.6 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210628271U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 何海洋;胡健峰;彭强 | 申请（专利权）人： | 无锡市查奥微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于晶圆加工设备技术领域，尤其为一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具，包括上夹板和下夹板，上夹板的左侧安装有支杆B，下夹板的左侧安装有支杆A，且支杆A与支杆B通过固定销固定，支杆A的左侧设置有把手A，支杆B的左侧设置有把手B，固定销的右侧设置有固定栓，且固定栓安装在支杆A和支杆B上，上夹板的上表面设置有孔洞，且上夹板设置在下夹板的正上方，上夹板内部的顶端固定有安装块，安装块上设置有密封垫，安装块的下端设置有柱塞，且柱塞的上表面设置有凹槽，本实用新型具有生产效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 夹持 进行 腐蚀 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
