[实用新型]粘结头组件及具有其的芯片粘结设备有效
| 申请号： | 201921750312.9 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN210403692U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 高峰 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 苏婷婷 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种粘结头组件及具有其的芯片粘结设备，粘结头组件用于配合驱动器吸附及转移芯片，其包括：主体部，贯穿主体部形成的m个真空吸附通道，m>2,且为正整数，当真空吸附通道开启时，该真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片；所述粘结头组件还包括：选择性堵塞真空吸附通道的堵塞件，其中，堵塞件堵塞真空吸附通道的数量最大为n，最小为0，所述n<m，且n为正整数；当堵塞件堵塞任一真空吸附通道时，被堵塞的真空吸附通道漏真空；当堵塞件脱离真空吸附通道时，真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片。本实用新型可以根据用户需求调整真空吸附通道的开放数量，进而可以使同一粘结头组件适用不同尺寸芯片的吸附需求。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 组件 具有 芯片 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
