[实用新型]一种用于DIP器件拆除的烙铁头有效
| 申请号： | 201921755152.7 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN210817829U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 胡猛;马尤佳;熊凯建 | 申请（专利权）人： | 国营芜湖机械厂 |
| 主分类号： | B23K1/015 | 分类号： | B23K1/015;B23K3/02;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 夏静洁 |
| 地址： | 24100*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及烙铁领域，具体是一种用于DIP器件拆除的烙铁头,包括加热芯，还包括：烙铁头本体，与加热芯连接，用于避免在器件拆除过程中对PCB基板及器件焊盘造成的损伤的；烙铁头焊接部分，设置在烙铁头本体上，与DIP器件配合；存锡凹槽，在烙铁头焊接部分的两侧端均有设置，使焊锡因其表面张力而留住，以此使DIP器件焊点焊锡充分受热融化，存锡凹槽部分的特殊设计可以使焊锡与DIP封装器件焊点充分接触，使焊锡完全融化，同时由于烙铁头本体为根据DIP器件尺寸设计，所有焊点可同时融化，继而可轻松取下DIP封装器件，再清理通孔焊锡就变得轻松许多，也避免传统方法清理焊锡不彻底对焊盘、通孔及PCB造成的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 dip 器件 拆除 烙铁 | ||
【主权项】：
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