[实用新型]一种微电子元器件用散热装置

摘要

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，尤其为一种微电子元器件用散热装置，包括底板，所述底板的顶部开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的底部开设有上通槽，所述上通槽内固定连接有导热杆，所述导热杆的底部且位于底板的正下方固定连接有散热板，所述散热板的顶部且导热杆位置处对应开设有上圆槽，所述散热板内且位于上圆槽的底部开设有冷却液槽，通过设置导热杆，散热板，散热槽，冷却液，横板，解决了随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件和电子设备的物理尺寸逐渐趋向于小型、微型化，尺寸较小的微电子元器件无法安装散热风扇，导致微电子元器件的热量无法散发出去，影响了微电子元器件的正常工作的问题。