[实用新型]一种3G温度监控芯片有效
| 申请号： | 201921761518.1 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210723003U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 秦宏;徐平 | 申请（专利权）人： | 嘉兴平宏物联网技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/055 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市秀洲区加*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种3G温度监控芯片，属于温度监控芯片技术领域，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚。本实用新型通过凸块B贯穿壳体且凸出于壳体上表面，凸块A吸收的热量通过铜片传递给凸块B，然后在通过凸块B将热量散发到周围空气中去，使芯体在工作时热量能够及时排出，提高了芯片额散热效果，通过隔板上表面安装有焊料，并通过导向柱可有效的将焊料从通孔内导下，使焊料与安装部位相结合，便于芯片的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 3g 温度 监控 芯片 | ||
【主权项】：
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