[实用新型]一种用于半导体晶圆生产的抛光设备有效
| 申请号： | 201921762877.9 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN211220177U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王国新 | 申请（专利权）人： | 丹阳市好猫半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B47/12;B24B57/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，具体涉及抛光设备技术领域，包括装置本体，所述装置本体的顶面固定安装有活动杆，所述活动杆的底端一体形成有打磨头，所述打磨头的顶端固定安装有打磨片，所述装置本体的底端固定安装有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定安装有工作台，所述支撑装置的表面粘接有连接板，所述连接板的表面一体形成有支撑杆。本实用新型通过设置自动添液装置，使得操作人员在抛光半导体晶体时，自动添液装置定时滴落抛光液，滴落到半导体晶体的表面，使得操作人员无需分心来添加抛光液，使得操作人员一心一意对半导体晶体进行打磨，增加了该装置生产半导体晶体的加工质量，增加了该装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 生产 抛光 设备 | ||
【主权项】：
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