[实用新型]可降低外力挤压的Mic密封胶套

摘要

本实用新型公开了可降低外力挤压的Mic密封胶套，涉及Mic胶套技术领域，包括后壳体、前壳体、PCB板和MIC，所述PCB板固定安装在后壳体内，所述MIC固定安装在PCB板的表面，所述MIC靠近前壳体的一侧开设有工作孔，所述前壳体的上表面开设有导音孔，所述PCB板的表面通过胶体粘接有第一胶套，所述第一胶套的上表面与前壳体的下表面相抵接，所述第一胶套的下端套接在MIC靠近其下端的外侧面。本实用新型，通过上述等结构之间的配合，具备了通过两个胶套，起到了缓冲效果，并且避免了对MIC的工作孔造成堵塞的现象，解决了传统中胶套在受到挤压力时，很容易堵塞MIC的工作孔，进而影响MIC的工作效果的问题。