[实用新型]一种高光效LED封装结构有效
| 申请号： | 201921776344.6 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN210535689U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李福忠;岳建平;刘江涛;刘志顺 | 申请（专利权）人： | 山东三晶照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 周国勇 |
| 地址： | 261205 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高光效LED封装结构，其包括基座、LED芯片、极脚、封固结构和散热结构，基座中央设有隔断层，隔断层中央设有芯片槽，芯片槽外周设有封料槽，芯片槽中央开有通至隔断层下方的卡装孔；LED芯片设置在芯片槽内，极脚穿过基座外壁并卡装在封料槽内；封固结构包括透镜和封料，透镜嵌装在封料槽内，封料填充在隔断层和透镜之间；散热结构包括铜制的导热柱、铝制散热薄板和散热片，导热柱卡装在卡装孔内，散热薄板通过导热胶黏贴在导热柱底部。本高光效LED封装结构上方封装结构结合紧密、极脚固定牢固、拉线焊点稳定，且显著的提高了光效和散热效率，广泛适用于各类LED半导体发光芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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