[实用新型]一种带垫底座的贴片式封装结构有效
| 申请号： | 201921783339.8 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210403706U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 王一丰;许文科 | 申请（专利权）人： | 常熟市华通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带垫底座的贴片式封装结构，包括底垫，底垫的顶面开设有若干间隔排列的插槽，每个插槽内均插设有第一U型散热片，第一U型散热片的开口竖直向上设置，且第一U型散热片的底部的高度高于插槽的深度，让第一U型散热片裸露在底垫外侧；第二U型散热片分别位于第一U型散热片之间，第一U型散热片的底部两端均连接在条形板上，所述条形板分别位于底垫的两侧；密封壳体将第二U型散热片和第一U型散热片罩在其中，并且底垫与密封壳体之间通过螺钉紧固；在密封壳体内的顶部中间位置连接一块挡风板，挡风板与第二U型散热片顶面垂直设置。本实用新型结构简单，安装方便，可将电子设备表面的热量迅速散开。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫底 贴片式 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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