[实用新型]一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件有效
| 申请号： | 201921799289.2 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN211265459U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李琦;李习周;祁越;何文海 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/00;H01L21/603 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本实用新型引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 驱动 电路 ehsop5l 引线 框架 及其 封装 | ||
【主权项】：
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