[实用新型]屏蔽环、屏蔽装置及电镀设备有效
申请号: | 201921800754.X | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN211367779U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 史蒂文·贺·汪 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/12;C25D21/10 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 王卫彬;何桥云 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种屏蔽环、屏蔽装置及电镀设备,屏蔽环用于晶圆电镀,所述屏蔽环包括扰流部,所述扰流部与所述屏蔽环的内环面相连接,所述扰流部用于扰动电镀所述晶圆的电镀液,以使所述晶圆被均匀的电镀。本实用新型通过将屏蔽环设置在晶圆之前,使得电镀液需要先流过屏蔽环,在电镀液流经屏蔽环时,位于屏蔽环的内环面的扰流部能够促使电镀液发生旋转,从而有利于提高晶圆电镀层的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 装置 电镀 设备 | ||
【主权项】:
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