[实用新型]多片盒半导体清洗片篮有效
| 申请号： | 201921801158.3 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210535639U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李宗颖;刘凯;魏向荣;周浩;冯国春 | 申请（专利权）人： | 河北广创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了多片盒半导体清洗片篮，包括片篮底板、片篮侧板、片篮连杆、底板配合槽，所述片篮底板上设置有所述底板配合槽，所述片篮底板上端均匀设置有四个花篮，所述花篮前后两端均设置有底板连杆，所述底板连杆两端均设置有所述片篮侧板，所述片篮侧板上端设置有两个所述片篮连杆，所述片篮连杆上设置有两个片篮提手。本实用新型利用四个花篮安装在片篮底板上，同时片篮底板和片篮侧板上均设置有通孔，腐蚀均匀性好，提高工作效率，利用花篮上的成型槽能够有效固定半导体，并且利用卡扣和片篮底板、片篮侧板连接，安装拆卸方便。 | ||
| 搜索关键词： | 多片盒 半导体 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
