[实用新型]一种高比重钨合金粉末成粒装置有效

专利信息
申请号: 201921812578.1 申请日: 2019-10-27
公开(公告)号: CN210676960U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 向杰;易振华;吴蔚瑜;吴振平;杨仲铧 申请(专利权)人: 惠州市卓纳新材料有限公司
主分类号: B22F9/04 分类号: B22F9/04
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高比重钨合金粉末成粒装置,包括工作台,所述工作台顶部固定安装有支撑座,所述支撑座上表面固定安装有方形筒,所述方形筒内部设有空腔,所述方形筒的空腔内部右侧固定安装有成型板,所述方形筒的空腔内部左侧活动连接有压块,所述支撑座顶部左侧固定连接有支撑板,所述支撑板右侧上方安装有第一液压缸,所述第一液压缸输出端连接于压块。切割刀片切割金属粉末条成为颗粒状,最终颗粒从支撑座的坡面实现下料;待压块返回后,钨合金粉末从进料口再次落入至方形筒的空腔内部,钨合金粉末只需一次上料至上料仓内部后就可以实现自动上料,相比于传统的手工上料是更加快捷,节约时间,提高加工效率。
搜索关键词: 一种 比重 合金 粉末 装置
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