[实用新型]一种旋转式芯片喷膜装置有效
| 申请号： | 201921814965.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210403673U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 林小康 | 申请（专利权）人： | 苏州泰克尼可涂装有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C63/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公布了一种旋转式芯片喷膜装置，包括固定台；所述固定台上设置有门架；所述门架的中间位置设置有液压杆；所述液压杆的底部设置有喷膜压板；所述喷膜压板的下方设置有收卷传输带；所述收卷传输带的下方设置有喷膜转盘，所述收卷传输带设置在喷膜转盘的一侧；所述固定台上设置有旋转电机；所述喷膜转盘安装在旋转电机的输出轴上。本实用新型且结构简单，容易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
