[实用新型]一种半导体设备移动支撑装置有效
申请号: | 201921816443.2 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210879616U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 刘山林 | 申请(专利权)人: | 山东光弘半导体有限公司 |
主分类号: | B25H5/00 | 分类号: | B25H5/00;B25B11/00 |
代理公司: | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人: | 张清东 |
地址: | 264000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体设备技术领域,具体涉及一种半导体设备移动支撑装置;其主体结构包括支撑板、滚轮和滑动块;所述支撑板底部设置有滚轮;支撑板上方一侧开设有与滑动块配合使用的滑槽;所述滑动块包括两个,均与支撑板通过第一定位销连接;支撑板上方另一侧开设有若干个第一定位孔;所述每个滑动块靠近第一定位孔的一侧均固定连接有L型挡板;两个L型挡板对称设置;本实用新型通过在支撑板上设置滑槽,使得滑动块能够带动挡板在滑槽中移动,以调整两挡板之间的距离,以及若干个第一定位孔的配合设置,使本实用新型在方便移动的基础上,能够保证半导体设备的稳固性,并能够适用于不同规格的半导体设备,提高安全性能,操作灵活方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 移动 支撑 装置 | ||
【主权项】:
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