[实用新型]一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装有效
| 申请号： | 201921817541.8 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210325697U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王秋明;贺国东;赵雪;邹佩纯;温正萍;程永辉;陈若霞 | 申请（专利权）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 625700 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体固化封装环氧树脂块放置工装，包括放置组件，放置组件下端设有下限组件；放置组件用于多个圆柱状环氧树脂块的放置；下限组件用于圆柱状环氧树脂块的下端限位，以及当圆柱状环氧树脂块置于固化装置时取消圆柱状环氧树脂块的限定。本实用新型方便环氧树脂块向固化装置的转移以及对应位置的放置作业，极大地避免固化装置烫伤操作人员，提高转移放置效率，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 固化 封装 环氧树脂 放置 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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