[实用新型]一种用于微小电子元件的上部整列装置有效
| 申请号： | 201921817858.1 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210640214U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孟叶;高晓艺 | 申请（专利权）人： | 苏州英诺威视图像有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 胡涛 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于微小电子元件的上部整列装置，玻璃盘的一侧对接振动盘的出料口，出料口位于玻璃盘的上方，玻璃盘一侧设置有整列机构，整列机构位于出料口一侧，整列机构包括真空整列组和静电整列组，真空整列组包括可上下前后运动的真空吸附头，真空吸附头位于玻璃盘的上方，真空吸附头的下端面开设整列槽，整列槽内设置有用于连通真空发生器的通孔；静电整列组包括可上下调节的静电发生头。本实用新型通过在玻璃盘上增加静电来使得元件吸附在玻璃盘上面，在玻璃盘转速增大的情况下也可以防止元件发生姿势倾斜或脱离玻璃盘，通过在振动盘的出料口设置真空吸附来将倾斜的元件导直，保证元件位于检测位置，实现精准检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微小 电子元件 上部 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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