[实用新型]一种微位移放大装置有效
| 申请号： | 201921818366.4 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210692509U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 傅雨晨;范伟;金花雪;王寅;占炜;杨建红 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H02N2/00 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 郭若山 |
| 地址： | 362000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种微位移放大装置，包括支撑件和压电件，所述压电件包括转向块、两组三角组件和杠杆组件；所述三角组件包括三角输入块和三角输出块，所述三角输入块具有中间部以及两个连接部，在同一所述三角组件中，所述三角输出块有两个，两个所述三角输出块的一端分别柔性铰接在对应的所述连接部上，其中一个所述三角输出块未与所述连接部连接的一端柔性铰接在所述支撑件上，另一个所述三角输出块未与所述连接部连接的一端柔性铰接在所述转向块上；所述杠杆组件包括第一杆件以及第二杆件。通过设置三角组件，在实现位移放大的同时可以改变位移的方向，能够应用的测试平台相对较广，同时通过设置非对称结构的杠杆组件，放大倍数相对较大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位移 放大 装置 | ||
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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