[实用新型]一种半导体材料封装用衬底制备装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料封装用衬底制备装置，包括箱体、主动齿轮和固定槽，箱体的的内部连接有固定座，固定座的内部固定有电机，电机的一侧连接有传动杆，其中，主动齿轮固定在传动杆远离电机的一侧，箱体靠近传动杆的一侧固定有支撑板，支撑板靠近主动齿轮的一侧设置有形星齿轮，支撑板与形星齿轮构成转动连接。该半导体材料封装用衬底制备装置，将衬底放置在转台一侧的抛光垫上，液压杆开始工作，液压杆带动压板移动，压板带动限位板朝衬底的两侧移动，当压板压靠住衬底时，移动块一侧的连接杆通过弹簧构成的弹性结构带动移动块移动，避免衬底发生偏移，同时便于对不同厚度的衬底进行压靠。