[实用新型]一种便于加工多层电路板的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201921829461.4 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN211164276U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 毛吉军;高铮 申请(专利权)人: 杭州欣载德电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D5/12;B26D7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种便于加工多层电路板的钻孔装置,所述底座上侧设置有工作台,且工作台顶部开设有防撞孔,所述底座后侧设置有立柱,且立柱外侧设置有滑台装置,所述主轴箱设置在滑台装置前侧,且主轴箱设置在工作台上方,所述主轴箱底部设置有钻头和滑座,且钻头设置在滑座内侧,所述滑座底部与滑环相连接,且滑环内部设置有弹簧。该便于加工多层电路板的钻孔装置,设置有滑环、活塞和液柱,钻头接触电路板钻孔时,电路板推动滑环沿滑座向上滑动,滑环通过连接杆带动活塞沿液缸滑动,活塞推动液缸内的液体向上移动,液体进入液柱,液柱表面标有读数,便于快速了解钻头的加工深度,无需事先进行对刀,使用起来更加便捷。
搜索关键词: 一种 便于 加工 多层 电路板 钻孔 装置
【主权项】:
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