[实用新型]一种便于加工多层电路板的钻孔装置有效
申请号: | 201921829461.4 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN211164276U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 毛吉军;高铮 | 申请(专利权)人: | 杭州欣载德电子有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D5/12;B26D7/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种便于加工多层电路板的钻孔装置,所述底座上侧设置有工作台,且工作台顶部开设有防撞孔,所述底座后侧设置有立柱,且立柱外侧设置有滑台装置,所述主轴箱设置在滑台装置前侧,且主轴箱设置在工作台上方,所述主轴箱底部设置有钻头和滑座,且钻头设置在滑座内侧,所述滑座底部与滑环相连接,且滑环内部设置有弹簧。该便于加工多层电路板的钻孔装置,设置有滑环、活塞和液柱,钻头接触电路板钻孔时,电路板推动滑环沿滑座向上滑动,滑环通过连接杆带动活塞沿液缸滑动,活塞推动液缸内的液体向上移动,液体进入液柱,液柱表面标有读数,便于快速了解钻头的加工深度,无需事先进行对刀,使用起来更加便捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 加工 多层 电路板 钻孔 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州欣载德电子有限公司,未经杭州欣载德电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921829461.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型PLA复合材料压切机
- 下一篇:一种电路板焊接用固定器