[实用新型]一种芯片封装用导电胶

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装用导电胶，包括：左固定结构以及右固定结构，所述左固定结构与右固定结构相同，且其左固定结构与右固定结构通过连接器相连，本实用新型涉及导电胶技术领域，通过将左固定结构与右固定结构相对相连的导电设备上进行连接；通过将固定块套装在需要相连的电板柱体上，通过弹簧作用力，使导电块卡紧固定在契合块之间，在通过将导电胶本体一端的转接块套装在固定块右侧，并使对接杆插入对接管内进行连接通电，也可根据需求，通过连接器进行翻折转向连接，同时也可通过双面胶贴进行固定导电胶本体，防止其移动；该设计采用简单的结构设计，解决了不方便安装、拆卸的问题，且节省时间与人力。