[实用新型]一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带

摘要

一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，包括从上至下依次层叠的第一离型层、第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层、第二有机硅压敏胶层和第二离型层，导磁层为填充有磁性碳基铁粉的丙烯酸酯胶层，阻燃层为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯胶层，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中均含有导磁材料。本实用新型以无基材胶带的形式代替传统的液态导磁胶黏剂，使用、贮存和运输方便，粘合层能同时粘合位于其上下的导磁层和阻燃层，使不产生层间分离，采用无基材制备工艺，具有超薄、易模切、导磁性能更优异的特点。