[实用新型]SIP模组和电子设备有效
| 申请号： | 201921831271.6 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210429802U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 胡蓉 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种SIP模组和电子设备，SIP模组包括基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片及电磁屏蔽网。第一半导体芯片为中部镂空的环形芯片，且第一半导体芯片中部镂空区域的尺寸大于第二半导体芯片的尺寸，第一半导体芯片焊接在基板上，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片中部镂空区域且焊接在基板上。电磁屏蔽网设置在第二半导体芯片上，且电磁屏蔽网与第一半导体芯片固定。通过设置在第二半导体上方的电磁屏蔽网对第一半导体芯片及第二半导体芯片进行电磁屏蔽，与填充屏蔽胶的方式相比，由于无需通过激光的方式开槽，本实用新型的电磁屏蔽网的结构更加简单，且电磁屏蔽效果更好。同时，也能在一定程度上节省购置激光头的成本。 | ||
| 搜索关键词： | sip 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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