[实用新型]一种超光滑高硬度PCB基板有效
| 申请号： | 201921833782.1 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211240296U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张义福 | 申请（专利权）人： | 惠州市荣裕鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB技术领域，尤其是一种超光滑高硬度PCB基板，包括芯料层，所述芯料层的两侧均设有相匹配的面料填充板，所述芯料层两侧均设有连接槽，两个所述面料填充板均设有结合部，其中一个所述结合部的一侧设有若干个抗拉伸齿槽，另一个所述结合部设有紧固齿，所述抗拉伸齿槽与所述紧固齿的一侧间填充设有胶粘剂，所述面料填充板两端均设有侧部凹槽，所述侧部凹槽的槽壁一侧设有侧部边带，所述面料填充板的一侧设有铜箔层，所述铜箔层一侧设有粘合层，通过本实用新型的改进，有效的提高了高硬度PCB基板的抗拉伸性能，有效的防止侧部翘边现象的发生，整体结构简单实用，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光滑 硬度 pcb 基板 | ||
【主权项】：
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