[实用新型]一种LED芯片、生长基板、LED芯片转移装置有效
| 申请号： | 201921837787.1 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211480078U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 董小彪;曹轩;夏继业;姚志博;李晓伟;王岩;郭剑 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L27/15;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED芯片、生长基板、LED芯片转移装置，所述LED芯片，包括：芯片主体，所述芯片主体一侧设置有电极；非导电的磁性平坦化层，所述磁性平坦化层覆盖所述芯片主体具有所述电极的一侧；所述磁性平坦化层与所述电极齐平，所述电极从所述磁性平坦化层中露出；或者，所述磁性平坦化层凸出于所述电极，所述磁性平坦化层对应所述电极的位置设置有过孔，所述电极从所述过孔中露出；其中，所述磁性平坦化层设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下被吸附，进而使得所述LED芯片被吸附。通过上述方式，本申请能够在激光剥离时利用磁性吸附力固定LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 生长 转移 装置 | ||
【主权项】：
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