[实用新型]一种多功能贴片式封装结构有效
| 申请号： | 201921839206.8 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210664513U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王一丰;许文科 | 申请（专利权）人： | 常熟市华通电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D3/08 | 分类号： | G01D3/08;G01D3/036;G01D11/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架，第一四边形框架的四角均开设有固定孔，第一四边形框架的顶部设有若干等间距排列的C型散热片，C型散热片的底部两端分别连接在第一四边形框架的两侧；所述第一四边形框架的两端均设有若干等间距排列的L型散热片，L型散热片的顶部与C型散热片相连，所述L型散热片的底部连接在第一四边形框架端部；所述第一四边形框架的两侧开设有插槽；第一四边形框架置于C型固定框架的内部。本实用新在使用时，多个散热片可在使用的过程中不仅能将传感器表面的热量快速散去、尘网能有效抵挡外界灰尘、并且防尘网方便拆卸，方便清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 贴片式 封装 结构 | ||
【主权项】：
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