[实用新型]一种计算机电子元器件封装结构

摘要

本实用新型公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座，所述底座的顶部设有封装本体，且封装本体的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔，所述封装本体的一侧外壁设有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均设有第二转轴，两个所述第二转轴的圆周处均设有均匀分布的散热片，且散热片的外径和穿孔的内径相适配，所述底座的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板，所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽。本实用新型使用时可通过驱动电机带动第二转轴和散热片缓慢转动，散热片吸收封装本体内的热能，随着散热片的转动，散热片温度高的部分转动至封装本体的外壁实现有效散热，散热效果更佳。