[实用新型]一种高色域投影仪用芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高色域投影仪用芯片封装结构，包括基板、芯片槽、蓝色芯片、绿色芯片、荧光层、硅胶、透光罩、锡球、散热板，所述基板为低温共烧陶瓷基板，所述基板顶面开有多个等距的芯片槽，相邻列所述芯片槽内分别嵌合有蓝色芯片、绿色芯片，所述蓝色芯片顶部封装有荧光层，所述绿色芯片通过点胶封装有透明硅胶，所述荧光层和硅胶外层粘合有透光罩，所述每个芯片槽底部的基板下，分别固定有锡球，所述锡球下固定有散热板。本实用新型增加投影显示效果，使画面更加饱满，效果提成显著。