[实用新型]电源芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种电源芯片的封装结构，包括壳体、多根引脚和多根连接金线，所述壳体内部设有两片芯片，两片所述芯片相对于壳体底面倾斜排布，两片所述芯片的端面均设有多个焊盘，同一片所述芯片上的焊盘均设于远离另一片芯片的端面上；所述引脚的数量与焊盘数量相同，所述引脚包括封装段和连接段，多根所述引脚分别排布于壳体相对的两个侧壁上，所述封装段设于壳体内部，所述连接段设于壳体外部；所述连接金线的数量与焊盘数量相同，所述连接金线两端分别连接焊盘和封装段。本实用新型提供一种电源芯片的封装结构，缩小封装体积的同时，适当降低封装厚度以适配更多电路环境。