[实用新型]塑封排片机预热台有效
| 申请号： | 201921865241.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210296322U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陆云亮;陈利新;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 塑封排片机预热台。本实用新型涉及塑封生产工艺，尤其涉及塑封排片机预热台结构改进。提供了结构紧凑、操作简便，避免芯片撞到预热平台的塑封排片机预热台。本实用新型中包括呈板状的底板和若干均布固定设置在底板顶部的框架加热工位；所述框架加热工位包括一对对称设置的侧支撑台和位于一对所述侧支撑台之间的中部支撑台；本实用新型将通过凸钉勾取的框架，通过上料架从底板上拿出。直接避免了芯片与底板上相应部位的碰撞事件的发生，提高了加工合格率，降低了生产成本。本实用新型具有结构紧凑、操作简便，避免芯片撞到预热平台等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 排片机 预热 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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