[实用新型]芯片封装组件有效
| 申请号： | 201921868059.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210668333U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 赵源;周涛;郭函;曹流圣 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 田玉珺;毛威 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装组件，其封装效率更高并且具有较好的散热性能。所述芯片封装组件包括：基板；芯片，嵌埋在所述基板上的开孔内；金属层，制作于所述基板的第一表面，用于对所述芯片进行散热；至少一个布线层，制作于所述基板的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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