[实用新型]一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201921875475.X | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN211150552U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 林挺宇;杜毅嵩;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构，包括：芯片塑封板，芯片塑封板的非芯片区域开设有通孔和填充于通孔内形成的TMV结构，芯片塑封板具有与其内部的芯片的正面平齐的第一面和与第一面相背的第二面；若干金属凸块，邻近芯片塑封板的第一面，并通过重布线层与芯片的电信号连接处和TMV结构电连接；连接线路，位于芯片塑封板的第二面，并与TMV结构电连接；IPD和天线，IPD贴装于连接线路上，天线紧贴于芯片塑封板的第二面并与连接线路电连接。本实用新型能够在更小的体积下实现芯片、IPD及天线微系统的集成，实现嵌入式微系统集成大板扇出型封装结构的高密度、多元嵌入式集成，并能满足体积微型化的发展需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入 式微 系统集成 大板扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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