[实用新型]一种新型晶圆研磨抛光设备有效

专利信息
申请号: 201921877858.0 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN210704236U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 王岳峰 申请(专利权)人: 深圳市盈富仕科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B55/06;B08B9/087
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 张建斌
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及半导体加工设备技术领域,具体涉及一种新型晶圆研磨抛光设备,包括工作箱,工作箱的内部通过多根连板支撑有安装座,安装座的底面中心处通过支柱固定连接有放置在地面的底座,工作箱的顶面上固定安装有与其同轴的双轴电机,双轴电机的下输出轴穿入工作箱连接有横板,横板左右两端固定连接有第一清刷件,同时双轴电机的上输出端固定连接有连接杆,连接杆的另一端固定有第二清刷件,且第二清刷件贴合在工作箱的下部内壁,工作箱的顶部固定安装有储液箱,储液箱的底部通过导液管连接有环形导管,工作箱上开设有多个与管道对应导通的进液孔,本实用新型实现半自动化清洗工作箱内壁,减轻了工作人员的工作负担,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 新型 研磨 抛光 设备
【主权项】:
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