[实用新型]安装基板、智能功率模块及空调器有效
| 申请号： | 201921879661.0 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN210467802U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 苏宇泉;冯宇翔;周宏明;严允健 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/552;H01L25/16;H02M5/42;H02M1/44 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种安装基板、智能功率模块及空调器，该安装基板包括：绝缘层，绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，绝缘层设置有通孔；电路布线层，设置于绝缘层的第一表面，电路布线层包括接地区；金属散热层，设置于绝缘层的第二表面，金属散热层通过通孔与电路布线层的接地区电连接。本实用新型有效地减少了智能功率模块的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 智能 功率 模块 空调器 | ||
【主权项】：
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